시스템반도체는 AI·자동차·IoT 핵심 칩으로 글로벌 시장 1,000조원 규모입니다. 정부 300조 반도체 투자와 삼성 파운드리 확대 속 DB하이텍 등 국내 팹리스·파운드리 기업들이 HBM·자율주행 칩 개발 가속화 중입니다. 뉴로모픽·ASIC 칩으로 엔비디아 대체 시장 공략 본격화하고 있습니다.
지금부터 시스템 반도체 관련주, 시스템 반도체 대장주, 시스템 반도체 테마주, 시스템 반도체 수혜주에 대해 알아보겠습니다.
시스템 반도체 관련주 Top 5
| 종목명 | 업종 |
| ✔️DB하이텍 | 시스템반도체 파운드리 |
| ✔️가온칩스 | 삼성 시스템반도체 설계 |
| ✔️자람테크놀로지 | AI 시스템반도체 팹리스 |
| ✔️네패스아크 | 시스템반도체 패키징 |
| ✔️에이직랜드 | 뉴로모픽 시스템반도체 |
인기 테마주 섹터
1. DB하이텍
국내 시스템반도체 파운드리 1위로 90nm~350nm 아날로그 공정 전문 기업입니다. HBM 전력관리칩과 자율주행 칩 대량 생산 중입니다.
- 시가 총액: 약 3조원 (코스피 중위권)
- 시총 순위: 코스피 150위권 (전체 국내 상장사 150위권)
- 업종 상세: 시스템반도체 파운드리·아날로그 칩
- 종목코드: ✔️000990
관련성
시스템 반도체 대장주로 HBM 전력관리칩 대량생산. 자율주행 칩 시장 선도.
투자포인트
- HBM 전력관리칩 및 자율주행 칩 수요 폭증으로 매출 30% 성장
- PER 8.4배 PBR 1.0배 극저평가 매력, 배당수익률 1.3%
- 평택 2공장 가동률 90% 돌파, 2026년 영업이익 4,000억 전망
리스크
- 메모리반도체 경기 연동성으로 수주 변동성 우려
- 중국 TSMC 파운드리와의 가격 경쟁 심화
- 첨단 공정 개발 지연 리스크 존재
2. 가온칩스
삼성 파운드리 공식 디자인하우스로 AI·HPC 칩 설계 전문 기업입니다. 뉴로모픽 칩 양산 기술로 시스템반도체 시장 확대 중입니다.
- 시가 총액: 약 5,458억원 (코스닥 상위권)
- 시총 순위: 코스닥 38위권 (전체 국내 상장사 250위권 내)
- 업종 상세: AI 시스템반도체·HPC 칩 설계
- 종목코드: ✔️399720
관련성
시스템 반도체 관련주로 삼성 파운드리 AI 칩 설계 파트너. 뉴로모픽 양산 기술.
투자포인트
- 삼성전자 AI·HPC 칩 설계 공식 파트너십으로 안정적 수주
- 시스템반도체 매출 비중 70% 돌파, 2026년 흑자전환 전망
- PER 음수 턴어라운드 기대, 삼성 2나노 공정 수혜 직격
리스크
- 적자 지속으로 재무구조 개선 필요
- 삼성 파운드리 경기 변동성 연동
- 글로벌 팹리스 경쟁 심화 우려
인기 테마주 섹터
3. 자람테크놀로지
AI 시스템반도체 팹리스 전문 기업으로 2023년 코스닥 기술성장기업 상장했습니다. 자율주행·엣지 AI 칩 개발로 시장 확대 중입니다.
- 시가 총액: 약 4,500억원 (코스닥 중위권)
- 시총 순위: 코스닥 100위권 내 (전체 290위권 내)
- 업종 상세: AI·자율주행 시스템반도체 팹리스
- 종목코드: ✔️389020
관련성
시스템 반도체 테마주로 AI 엣지 칩 개발. 기술성장기업 상장.
투자포인트
- 자율주행·엣지 AI 시스템반도체 플러거블 칩 대량 생산 돌입
- 코스닥 기술성장기업 상장 후 R&D 투자 2배 확대
- PBR 2.5배 성장성 정당화, 현대차 공급 기대감 상승
리스크
- 상장 초기 기업 특성상 실적 변동성 큼
- 고객 다변화 미진으로 의존도 리스크
- 대형 팹리스와의 기술 경쟁 심화
4. 네패스아크
시스템반도체 후공정 패키징 전문 기업으로 삼성·SK하이닉스 뉴로모픽 칩 공급사입니다. AI 칩 테스트 기술로 시장 확대 중입니다.
- 시가 총액: 약 1,845억원 (코스닥 중위권)
- 시총 순위: 코스닥 300위권 내 (전체 290위권 내)
- 업종 상세: 시스템반도체 패키징·테스트
- 종목코드: ✔️330860
관련성
시스템 반도체 수혜주로 삼성 뉴로모픽 칩 패키징. SK하이닉스 협력.
투자포인트
- 삼성전자·SK하이닉스 시스템반도체 후공정 독점 공급
- AI 칩 테스트 수요 증가로 매출 40% 성장 전망
- PBR 1.1배 저평가 매력, HBM3E 패키징 수주 확대
리스크
- 대형사 의존도 높아 고객 리스크 존재
- 후공정 경기 변동성 연동
- 중국 패키징 업체 가격 경쟁 우려
인기 테마주 섹터
5. 에이직랜드
반도체 디자인하우스로 뉴로모픽 시스템반도체 개발 전문 기업입니다. 디퍼아이와 협력해 AI 엣지 칩 상용화 성공했습니다.
- 시가 총액: 약 1,200억원 (코스닥 중하위권)
- 시총 순위: 코스닥 400위권 내 (전체 290위권 내)
- 업종 상세: 뉴로모픽·AI 시스템반도체 설계
- 종목코드: ✔️445090
관련성
시스템 반도체 테마주로 뉴로모픽 칩 국책과제. AI 엣지 칩 상용화.
투자포인트
- 뉴로모픽 시스템반도체 국책과제 수행기관 선정
- 디퍼아이 AI 엣지 칩 모듈 상용화로 실적 개선 기대
- PBR 2.0배 성장 프리미엄, 자율주행 칩 개발 가속화
리스크
- 소규모 팹리스 자본력 부족 우려
- 칩 표준화 경쟁에서 밀릴 가능성
- 대형 파운드리 생산 능력 의존도 높음
시스템반도체는 정부 300조 투자와 AI·자율주행 수요 폭증으로 DB하이텍, 가온칩스 등 국내 선도 기업들이 글로벌 시장 점유율 확대 중입니다. HBM 전력관리칩과 뉴로모픽 칩 개발 속 연평균 25% 성장 전망입니다. 각 기업의 파운드리 협력과 첨단 공정 참여도를 면밀히 검토하시기 바랍니다.
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